金屬化薄膜電容，顧名思義，就是在聚酯薄膜的便面鍍一層金屬膜代替金屬箔作為電極，因為金屬膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度，所以卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多。金屬化膜電容的最大優(yōu)點是“自愈”特性，舉個例子，薄膜介質(zhì)由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現(xiàn)擊穿短路，而擊穿點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發(fā)而形成一個很小的無金屬區(qū)，使電容的兩個極片重新相互絕緣而仍能繼續(xù)工作，因此極大提高了電容器工作的可靠性。從原理上分析，金屬化薄膜電容應(yīng)不存在短路失效的模式，而金屬箔式電容器會出現(xiàn)很多短路失效的現(xiàn)象。
       與金屬箔相比，金屬化薄膜具有以上優(yōu)點，但是自身還是有一定的局限性，如下面提到的兩個缺點：
       容量穩(wěn)定性不如金屬箔電容器，因為金屬化電容在長期工作條件易出現(xiàn)容量丟失以及自愈后也會導(dǎo)致容量減少，因此，對容量穩(wěn)定度要求很高的振蕩電路的使用，金屬化薄膜電容器就無法滿足。
       金屬化薄膜電容器耐受大電流能力較差，因為金屬化薄膜比金屬箔要薄很多，所以正在大電流的能力也相對要弱?，F(xiàn)在許多薄膜生產(chǎn)商都在努力改善金屬化薄膜電容器的電流量，主要途徑有用雙面金屬化薄膜做電極，增加金屬化鍍層的厚度，改良端面金屬焊接工藝，降低接觸電阻。

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